Välkommen till XP Mould, en pålitlig tillverkare och leverantör av IC-förpackningsformar av plast eller halvledare för blyram i Kina. Vi tillhandahåller enstegsservice från formdesign, formtillverkning och formsprutning. Våra formar hänvisar huvudsakligen till gjutformar med flera hålrum (vi kunde upp till 6000 hålrum för vissa formar) och formgjutning.
Vad är IC-förpackningsform eller halvledarblyramform?
IC-förpackning Lead Frame Mould är formar eller modeller som används för tillverkning av IC-förpackningssubstrat. Dessa formar är exakt bearbetade och tillverkade enligt specifika designkrav, vilket säkerställer att de producerade IC-förpackningssubstraten har hög precision, hög densitet, miniatyrisering och tunnhet. Dessa egenskaper är väsentliga för att möta kraven på integrerade kretsförpackningar.
Vad är en Multi-Cavity-form?
Multi-cavity form har flera kaviteter i formen. Dessa hålrum möjliggör samtidig produktion av flera identiska eller olika plastdelar. Det primära syftet med att designa formar med flera kaviteter är att förbättra produktionseffektiviteten och produktionen samtidigt som tillverkningskostnaderna sänks.
Ansökan om IC Packaging Lead Frame Mould:
IC-förpackningssubstrat används i stor utsträckning i nedströmsapplikationer såsom mobila terminaler, kommunikationsenheter och servrar/lagring. Med den kontinuerliga utvecklingen av teknologier som 5G, Internet of Things (IoT) och artificiell intelligens (AI), blir prestanda- och paketeringskraven för integrerade kretsar allt mer krävande. Följaktligen ökar också efterfrågan på IC-förpackningssubstrat kontinuerligt.
XP Mould är en ledande tillverkare och leverantör av IC Packaging Mold i Kina. Vi tillhandahåller enstegsservice från formdesign, formtillverkning och formsprutning. vi har full erfarenhet av IC Packaging Diode Series Box Molding Insert form. Uppfyll dina krav på precision.
XP Mould är en ledande professionell IC-förpackningsform för flip chip och chip ombord tillverkare och leverantör i Kina. Vårt team av experter besitter djup kunskap och expertis i att tillverka dessa formar för att möta de höga kraven på precision och funktionalitet.
XP Mould är en ledande IC-förpackningssubstratform för DIP- och QFP-tillverkare och leverantör i Kina. IC-förpackningssubstratformen för DIP och QFP är formar med flera kaviteter och insatsformar. Vi tillhandahåller enstegsservice från formdesign, formtillverkning och formsprutning. Vi vill etablera långsiktiga relationer med kunder över hela världen.
XP Mould är en högkvalitativ IC-förpackningsblyramform för SOP-tillverkare och leverantör i Kina. IC-förpackningens blyramform för SOP och insatsformar. Vi är skickliga på att leverera en heltäckande lösning med en enda källa som inkluderar formdesign, skapande och formsprutning. Vår expertis inom detta område säkerställer precision, effektivitet och tillförlitlighet i varje steg av processen.
XP Mould är en ledande tillverkare och leverantör av halvledarsubstratform TO-serien i Kina. Vi kan stödja enstegsservice från formdesign, formtillverkning och formsprutning. Halvledarsubstratformarna TO-serien är formar med flera kaviteter och insatsformar, vi är experter på att producera dessa högkvalitativa formar.
XP Mould är en ledande tillverkare och leverantör av IC-förpackningar av blyram med flera kaviteter i Kina. Vårt team, känt för sin expertis inom IC-förpackning av blyramsformar, säkerställer att varje produkt uppfyller de högsta standarderna för precision och hållbarhet.
XP Mould är en professionell tillverkare och leverantör av IC-förpackningsformar för insatsformar i Kina. Vi erbjuder en strömlinjeformad, one-stop-tjänst som omfattar formdesign, tillverkning och formsprutning, specialiserade på att tillverka högkvalitativa formar med flera kaviteter och skär.
Som en professionell Plast IC-förpackningsform tillverkare och leverantör i Kina har vi vår egen fabrik. Om du är intresserad av att köpa hög precision, elegant och anpassad Plast IC-förpackningsform, vänligen lämna ett meddelande till oss med kontaktinformationen på webbsidan.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy