IC Packaging Diode Series Box Forming Insert

Vad är IC Packaging Diode Series Box Molding Insert?

Den gjutna inläggsremsan i den IC-förpackade diodseriens formlåda, som namnet antyder, hänvisar till en precisionsinläggsremsa som används för gjutning i formlådan (formen) under IC (Integrated Circuit) förpackningsprocessen, särskilt för förpackning av halvledare enheter som dioder. Denna inläggsremsa används vanligtvis i specifika delar av formen för att säkerställa exakt positionering, fixering och skydd av halvledarchips under förpackningsprocessen, samtidigt som det hjälper till att gjuta paketkroppen och stiftlayouten

Funktioner för IC Packaging Diode Series Box Forming Insert:

● Placering och fixering: Den gjutna inläggsremsan spelar en avgörande roll för att exakt positionera och fixera halvledarchipset i formen, vilket säkerställer att chipet förblir på rätt plats under hela förpackningsprocessen.

● Formningshjälp: Med sin specifika form och strukturella design hjälper inläggsremsan till att uppnå önskad form, dimensioner och stiftlayout för den förpackade kroppen.

● Spånskydd: Under förpackningsprocessen tjänar den gjutna inläggsremsan också till att skydda spånet från mekanisk skada eller kemisk korrosion, vilket säkerställer dess integritet och funktionalitet.

Ansökan:

IC Packaging Diode Series Box Molding Insert används i stor utsträckning i förpackningsprocesserna för olika dioder och andra halvledarenheter. Med den ständiga utvecklingen av halvledarteknologi har kraven på förpackningsprocesser blivit allt strängare. Som ett resultat kräver design och tillverkning av gjutna inläggsremsor ständig innovation och optimering för att möta behoven av högre precision, större tillförlitlighet och lägre kostnader.